元器件腐蚀验证-盐雾测试-湿热试验：重点针对易发生腐蚀的电阻、电容、磁珠、LED、IGBT、PCB、微波射频陶瓷封装焊料、裸芯片PAD等，及防护工艺、防护材料。有针对性地开展硫化腐蚀、卤素腐蚀、助焊剂腐蚀、VOC腐蚀等各种耐腐蚀验证、腐蚀寿命验证。

材料微观结构表征_EBSD测试_晶体取向分析：电子背散射衍射（EBSD） 是一种在扫描电子显微镜（SEM）中实现的、用于分析材料近表面（10-50 nm）微观晶体结构的强大技术。其基本原理是通过高能电子束轰击倾斜样品表面，激发出背散射电子，这些电子在晶体中发生衍射并形成特定的衍射花样（菊池带）。通过解析这些花样的几何特征，即可确定该微区晶体的取向、相和应变信息。

锡须检查-晶须生长-电子元器件可靠性：锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶，锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电，以及及光学器件损坏等危害。广电计量拥有完整的锡须检查试验设备，经验丰富的分析人才，能够高效准确的提供锡须检查测试服务。

硅光芯片测试-光电性能测试-耦合损耗测试：硅光芯片测试是确保硅光芯片性能和质量的关键环节，广电计量打造专业人才队伍、构建完善的硅光芯片测试体系，助力硅光芯片光通信产业高速发展。

X射线能谱分析-能谱EDS-元素成分分析：X射线光电子能谱(XPS)表面分析测试通过元素含量与价态对比，有效评估封装基板表面工艺处理效果，并精准检测器件表面污染情况，提供可靠的表面成分分析数据。

光电热机械全参数测试 光电器件：广电计量光、电、热、机械全参数测试服务可与企业合作，深入产品研发阶段，有效为产品研发和定型提供测试保障。

传感器液体冷热冲击试验：液态冷热冲击试验主要用于两个装置内部的液体冷热交替循环试验。冷热冲击试验是评价散热器抗温度交变循环能力的强化试验，为冷却器的设计提供试验数据，也是验证冷热交变温度下非金属-金属连接件的可靠性，对保证换热器质量和提高其可靠性具有重要作用。广电计量可提供传感器液态冲击试验服务。

光电子器件LED失效分析：随着LED应用的飞速发展，其失效问题也随之表现的尤为突出，特别是LED随机性不点灯或性不点灯，以及烧灯等，是困扰产品可靠性寿命的关键问题。广电计量通过对LED内部的微观分析，确认其结构上的失效特征，可以改进设计、制造、工艺及应用上的潜在或已存在的失效风险，提高产品的可靠性及寿命。