5G通信 IC芯片开封试验：广电计量IC芯片开封试验主要是切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。

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伴随着中国汽车业的飞速发展，车联网越来越普及，汽车连接器，尤其是射频连接器，天线、GPS、高清影像等与中控的连接器等应用越来越广泛。在车联网领域，FAKRA、HSD连接器将车载多媒体娱乐系统及汽车电子系统安全可靠等级提升到了新的高度。广电计量可提供FAKRA,HSD连接器信号完整性测试。

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芯片级试验验证,5G通信芯片检测,包括对汽车芯片进行电参数测试、功能验证、性能评估、结构分析、环境适应性验证、可靠性评价等能力。广电计量可提供芯片封装完整性全面测试，包含引线键合拉力，芯片粘接力，可焊性等，对芯片封装可靠性进⾏更为科学的评估，