硅光芯片测试-光电性能测试-耦合损耗测试

服务范围

• 功能单元：

硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波导、激光器等

• 材料体系：

Si、SiN、LiNbO3

检测项目

硅光芯片测试-光电性能测试-耦合损耗测试：

参数测试项目：耦合损耗、调制效率、传输损耗、带宽、电阻、暗电流、响应度、眼图、模斑等，支持批量筛选，定制标准化测试方案

老炼以及可靠性验证：硅光芯片HTOL、HTRB、THB等试验，支持MPD、Heater、MZI、光波导、激光器。

检测标准

GR-468，参考客户委托

服务背景

硅光芯片测试-光电性能测试-耦合损耗测试：随着 5G、云计算、大数据等领域快速发展，对高速、低功耗、高集成度的光通信芯片需求激增，硅光芯片凭借与 CMOS 工艺兼容、成本低、体积小等优势成为行业焦点。但制造工艺复杂，易出现光学性能偏差、电学参数异常等问题，为保障其性能、质量，满足通信、数据中心等关键领域应用需求，对硅光芯片测试和筛选至关重要。

我们的优势

⼯业和信息化部“⾯向集成电路、芯⽚产业的公共服务平台"。

⼴东省⼯业和信息化厅“汽车芯⽚检测公共服务平台"。

江苏省发展和改⾰委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析⼯程研究中⼼"

国内shou家完成激光发射器、探测器全套AEC-Q102车规认证的第三方检测机构。

有丰富的硅光芯片测试经验和可靠性试验案例