IPC锡须测试_抗锡须评估_第三方检测：锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶，锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电，以及及光学器件损坏等危害。广电计量拥有完整的锡须检查试验设备，经验丰富的分析人才，能够高效准确的提供锡须检查测试服务。

高精度硅光测试_自动化测试系统_晶圆级测试：硅光芯片测试是确保硅光芯片性能和质量的关键环节，广电计量打造专业人才队伍、构建完善的硅光芯片测试体系，助力硅光芯片光通信产业高速发展。

快速无损检测_X射线能谱分析_专业第三方：X射线光电子能谱(XPS)表面分析测试通过元素含量与价态对比，有效评估封装基板表面工艺处理效果，并精准检测器件表面污染情况，提供可靠的表面成分分析数据。

电子元件耐腐蚀性|电化学腐蚀测试|寿命预测：重点针对易发生腐蚀的电阻、电容、磁珠、LED、IGBT、PCB、微波射频陶瓷封装焊料、裸芯片PAD等，及防护工艺、防护材料。有针对性地开展硫化腐蚀、卤素腐蚀、助焊剂腐蚀、VOC腐蚀等各种耐腐蚀验证、腐蚀寿命验证。

​微观晶体学表征_织构与晶界分析_基于EBSD：电子背散射衍射（EBSD） 是一种在扫描电子显微镜（SEM）中实现的、用于分析材料近表面（10-50 nm）微观晶体结构的强大技术。其基本原理是通过高能电子束轰击倾斜样品表面，激发出背散射电子，这些电子在晶体中发生衍射并形成特定的衍射花样（菊池带）。通过解析这些花样的几何特征，即可确定该微区晶体的取向、相和应变信息。

SEM锡须检测|锡须形貌观察|成分分析：锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶，锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电，以及及光学器件损坏等危害。广电计量拥有完整的锡须检查试验设备，经验丰富的分析人才，能够高效准确的提供锡须检查测试服务。

光通信芯片测试|硅光子器件|可靠性验证：硅光芯片测试是确保硅光芯片性能和质量的关键环节，广电计量打造专业人才队伍、构建完善的硅光芯片测试体系，助力硅光芯片光通信产业高速发展。

材料表面分析|微区成分测试|X射线能谱：X射线光电子能谱(XPS)表面分析测试通过元素含量与价态对比，有效评估封装基板表面工艺处理效果，并精准检测器件表面污染情况，提供可靠的表面成分分析数据。