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AEC-Q100认证试验,车规级认证 材料检测服务

简要描述:AEC-Q100认证试验,车规级认证:广电计量失效分析实验室AEC-Q技术团队,执行过大量的AEC-Q测试案例,积累了丰富的认证试验经验,可为您提供更专业、更可靠的AEC-Q认证试验服务。

  • 厂商性质:工程商
  • 更新时间:2024-03-14
  • 访问次数:317

详细介绍

品牌广电计量服务区域全国
服务周期3-4个月,提供全面的认证计划、测试等服务发票可提供
报告类型中英文电子/纸质报告

服务背景

AEC-Q100认证试验,车规级认证:IC作为重要的车载元器件部件,是AEC委员会持续关注的重点领域。AEC-Q100对IC的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验,且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。需要注意的是,第三方难以独立完成AEC-Q100的验证,需要晶圆供应商、封测厂配合完成,这更加考验对认证试验的整体把控能力。广电计量将根据客户的要求,依据标准对客户的IC进行评估,出具合理的认证方案,从而助力IC的可靠性认证。

广电计量失效分析实验室AEC-Q技术团队,执行过大量的AEC-Q测试案例,积累了丰富的认证试验经验,可为您提供更专业、更可靠的AEC-Q认证试验服务。
产品范围
AEC-Q100认证试验,车规级认证:I集成电路(IC)

测试周期

3-4个月,提供全面的认证计划、测试等服务

测试项目

序号测试项目缩写样品数/批批数测试方法
A组 加速环境应力试验
A1PreconditioningPC773J-STD-020、
JESD22-A113
A2Temperature-Humidity-BiasTHB773JESD22-A101
Biased HASTHASTJESD22-A110
A3AutoclaveAC773JESD22-A102
Unbiased HASTUHSTJESD22-A118
Temperature-Humidity (without Bias)THJESD22-A101
A4Temperature CyclingTC773JESD22-A104、Appendix 3
A5Power Temperature CyclingPTC451JESD22-A105
A6High Temperature Storage LifeHSTL451JESD22-A103
B组 加速寿命模拟试验
B1High Temperature Operating LifeHTOL773JESD22-A108
B2Early Life Failure RateELFR8003AEC-Q100-008
B3NVM Endurance, Data Retention, and Operational LifeEDR773AEC-Q100-005
C组 封装完整性测试
C1Wire Bond ShearWBS最少5个器件中的30根键合线AEC-Q100-001、AEC-Q003
C2Wire Bond PullWBPMIL-STD883 method 2011、
AEC-Q003
C3SolderabilitySD151JESD22-B102或 J-STD-002D
C4Physical DimensionsPD103JESD22-B100、 JESD22-B108
AEC-Q003
C5Solder Ball ShearSBS至少10个器件的5个键合球3AEC-Q100-010、
AEC-Q003
C6Lead IntegrityLI至少5个器件的10根引线1JESD22-B105
D组 晶圆制造可靠性测试
D1ElectromigrationEM///
D2Time Dependent Dielectric BreakdownTDDB///
D3Hot Carrier InjectionHCI///
D4Negative Bias Temperature InstabilityNBTI///
D5Stress MigrationSM///
E组 电学验证测试
E1Pre- and Post-Stress Function/ParameterTEST所有要求做电学测试的应力试验的全部样品供应商或用户规格
E2Electrostatic Discharge Human Body ModelHBM参考测试规范1AEC-Q100-002
E3Electrostatic Discharge Charged Device ModelCDM参考测试规范1AEC-Q100-011
E4Latch-UpLU61AEC-Q100-004
E5Electrical DistributionsED303AEC Q100-009
AEC Q003
E6Fault GradingFG--AEC-Q100-007
E7CharacterizationCHAR--AEC-Q003
E9Electromagnetic CompatibilityEMC11SAE J1752/3-辐射
E10Short Circuit CharacterizationSC103AEC-Q100-012
E11Soft Error RateSER31JEDEC
无加速:JESD89-1
加速:JESD89-2或JESD89-3
E12Lead (Pb) FreeLF参考测试规范参考测试规范AEC-Q005
F组 缺陷筛选测试
F1Process Average TestingPAT//AEC-Q001
F2Statistical Bin/Yield AnalysisSBA//AEC-Q002
G组 密封封装完整性测试
G1Mechanical ShockMS151JESD22-B104
G2Variable Frequency VibrationVFV151JESD22-B103
G3Constant AccelerationCA151MIL-STD883 Method 2001
G4Gross/Fine LeakGFL151MIL-STD883 Method 1014
G5Package DropDROP51/
G6Lid TorqueLT51MIL-STD883 Method 2024
G7Die ShearDS51MIL-STD883 Method 2019
G8Internal Water VaporIWV51MIL-STD883 Method 1018


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