集成电路工程化量产测试,元器件失效分析 材料检测服务

服务范围

集成电路工程化量产测试,元器件失效分析：集成电路：微处理器、控制器、可编程逻辑器件、存储器系列、总线接⼝系列、射频器件、放大器、AD/DA，驱动芯片、监控芯片、电源类芯片等

检测标准

● GJB 597B-2012半导体集成电路通用规范

●GJB 2438A-2002混合集成电路通用规范

● GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

● GJB 7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范

● 行业规范：MIL、IEEE、JEDEC等

● 客制标准：产品⼿册、详细规范、测试方案

检测项目

相关资质

CNAS

服务背景

集成电路工程化量产测试,元器件失效分析：集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装测试以及应用的全过程。测试在保证芯片质量，产品交付、项目验收及推向应⽤具有重要作⽤。而芯片设计多样化和定制化，对测试人才和技术经验要求明显提升，如何实现快速⼯程化和量产将⾯临极⼤挑战。

我们的优势

广电计量拥有一支经验丰富的IC测试技术开发团队，可提供各类芯片的测试方案开发、测试硬件开发、测试程序开发与调试，小批量测试、应⽤验证。从⼯程化到量产的全流程专业定制化的⼀站式服务。