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锡须现象检测 材料装备失效分析

简要描述:锡须现象检测 材料装备失效分析:锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶,锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电,以及及光学器件损坏等危害。广电计量拥有完整的锡须检查试验设备,经验丰富的分析人才,能够高效准确的提供锡须检查测试服务。

  • 厂商性质:工程商
  • 更新时间:2024-03-14
  • 访问次数:277

详细介绍

品牌广电计量服务区域全国
服务资质CNAS认可服务周期3到7个工作日 可提供特急服务
加急服务可提供发票可提供
报告类型中英文电子/纸质报告

服务内容

锡须现象检测 材料装备失效分析广电计量锡须检查检测项目包括:生长速率、延展性、低熔点、可靠性、材料检测、材料检测、缺陷试验、外观检测、环境试验、数量估计、安全性检测、潜在危险性、性状、应力影响率、措施有效性、锡须密度等。

服务范围

电子元件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电器等PCBA部件。

参照标准

IEC 60068-2-82-2009环境试验第2-82部分:电子和电气元件晶须试验方法等。更多及最新标准请联系客服。

测试周期

3到7个工作日  可提供特急服务

检测资质

CNAS认可

服务背景

锡须现象检测 材料装备失效分析锡须是一种在纯锡或锡合金镀层表面自发生长的细长锡晶体。在电子电路中,锡须会引起短路,降低电子器件的可靠性,甚至导致电子器件的失效或失效。由于锡晶须通常在电镀几年甚至几十年后才开始生长,这将对产品的可靠性造成很大的潜在危害。

从环境保护和人类健康的角度出发,中国、日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法律法规或法令,明确限制或禁止在电子电气设备中使用铅,使电子产品无铅化。电子工业无铅化的趋势意味着电子工业中应用广泛的Sn-Pb焊料将成为历史。同时,广泛使用的锡铅焊料也将被新的金属或合金所取代。纯Sn、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu作为一种可能的替代物,存在着锡晶须自发生长的潜在问题。

我们的优势

1、服务覆盖全国:广电计量是一家全国布局、综合性的国有第三方计量检测机构,技术服务保障网络覆盖全国。

2、资源配置完善:广电计量聚焦集成电路失效分析技术,拥有业界专业的专家团队及先进的失效分析系统设备。提供定制化服务:凭借齐全的检测能力和多行业丰富的服务经验,广电计量可针对客⼾的研发需求,提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务,如配合客户开展NPI阶段验证,在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。 


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