您好!欢迎访问广电计量检测集团股份有限公司网站!
全国服务咨询热线:

18218862409

当前位置:首页 > 产品中心 > 元器件筛选及失效分析 > 材料领域 > 超声波显微镜 (SAT)C-SAM,材料无损检测

超声波显微镜 (SAT)C-SAM,材料无损检测

简要描述:超超声波显微镜 (SAT)C-SAM,材料无损检测:声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称,又称为C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。

  • 厂商性质:工程商
  • 更新时间:2024-03-14
  • 访问次数:394

详细介绍

品牌广电计量服务区域全国
服务资质CANS服务周期常规5-7个工作日
加急服务可提供发票可提供
报告类型中英文电子/纸质报告

服务内容

超声波显微镜 (SAT)C-SAM,材料无损检测超声波扫描(C-SAM)可以无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。 

服务范围

超声波显微镜 (SAT)C-SAM,材料无损检测塑料封装IC、IGBT、半导体分立器件,晶片、PCB、LED,AMB/DBC陶瓷基板等。

参照标准

● GJB4027B-2021J用电子元器件破坏性物理分析

GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序

GJB128B-2021半导体分立器件破坏性物理分析方法和程序

MIL-STD-883H微电子器件试验方法和程序(美军标)

测试周期

常规5-7个工作日

测试流程 

●单项测试:C-SAM

●DPA(破坏性物理分析)1: 外部目检-->XrayC-SAM->内部目检键合强度扫描电子显微镜检查玻璃钝化层完整性

●元器件分层验证:C-SAM剖面分析

●可靠性试验后的封装缺陷验证:C-SAM可靠性试验C-SAM

●潮湿敏感等级验证:C-SAM—>烘烤—>吸潮—>回流焊—>C-SAM

服务背景

在半导体封装领域;如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封装以及功率电子元器件IGBT模组封等元器件在装过程中;由于封装工艺、以及材料之间热应力的影响,工件内部常会出现诸如;分层、虚焊、裂缝和气泡、绑线脱落、等缺陷。在表面是观测不到的。缺陷处在做功过程中受到热膨胀或受到腐蚀时,极易导致导电失效,影响产品性能。对企业产品合格率造成影响。超声SAT,是利用超声断层成像技术,对材料内部进行扫描成像的无损检测设备。与CT类似,可对工件进行逐层扫描成像的设备。在半导体封装集成电路领域发挥着重要作用。相关半导体封装客户常常将超声SAT检测作为出厂前的质检QC流程。

我们的优势

广电计量聚焦集成电路失效分析技术,拥有业界专业的专家团队及先进的失效分析设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源。同时,我们可针对客⼾的研发需求,提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务,如配合客户开展NPI阶段验证,在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。


产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
扫一扫,关注微信
地址:广州市天河区黄埔大道西平云路163号 传真:020-38698685
©2024 广电计量检测集团股份有限公司 版权所有 All Rights Reserved.  备案号:粤ICP备11014689号