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功率循环测试,汽车功率器件封装可靠性测试

简要描述:功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。功率循环作为功率器件耐久性试验中的一种,被工业界和学术界认为是考核功率器件封装可靠性最重要的可靠性测试。广电计量提供一站式功率循环测试,汽车功率器件封装可靠性测试服务。

  • 厂商性质:工程商
  • 更新时间:2024-03-13
  • 访问次数:519

详细介绍

品牌广电计量服务区域全国
服务周期常规5-7个工作日服务资质CMA/CNAS
服务费用视具体项目而定

服务内容

广电计量功率循环测试,汽车功率器件封装可靠性测试通过负载电流加热和开关断动作,来模拟器件工作中的结温波动,通过一定程度的加速老化,以提前暴露器件封装的薄弱点,评估封装材料的热膨胀系数差异对器件寿命的影响,是考核功率器件封装可靠性最重要的可靠性测试,也是进行器件寿命模型建立和寿命评估的根本。

服务范围

功率循环测试,汽车功率器件封装可靠性测试,车规级功率器件模块及基于分立器件的等效特殊设计产品。

检测标准

● DINENISO/IEC17025:General Requirements for the Competenceof Testing and Calibration Laboratories

● IEC 60747系列:Semiconductor Devices, Discrete Devices

● IEC 60749系列:Semiconductor Devices ‒ Mechanical and Climatic  Test Methods

● DIN EN 60664系列:Insulation Coordination for Equipment Within Low-Voltage Systems

● DIN EN 60069系列:Environmental testing

● JESD22-A119:2009:Low Temperature Storage Life

检测项目

根据负载电流加热的时长不同,功率循环测试分为秒级功率循环(PCsec), 分钟级功率循环(PCmin),如电力电子模块AQG324测试标准规定,不同的负载电流加热时长,考察的封装体对象也不同。如下表:

测试项目

加热时长

考察对象

秒级功率循环(PCsec)

Ton<5s

靠近芯片附近的互连层
(chip-near interconnection)

分钟级功率循环(PCmin)

Ton>15s

离芯片互连较远的互连层
(chip-remote interconnection)

相关资质

CNAS

测试周期

常规5-7个工作日

服务背景

功率循环测试被称为考核功率器件封装可靠性最重要的实验,尤其是 SiC MOSFET 功率器件的快速发展,是近几年的研究热点。与其他可靠性测试不同的是,功率循环测试原理虽然简单,但测试技术、测试方法和数据处理却涉及到半导体物理、电磁学、传热学、结构力学和信号分析等多学科交叉,处理不当将得到错误的结论。

我们的优势

广电计量在Si基功率半导体模块、SiC模块等相关测试有着丰富的实战经验,是SiC领域是国内技术能力全面的第三方检测机构之一,为众多半导体厂家提供模块的规格书参数测试、竞品分析、环境可靠性、寿命耐久和失效分析等一站式测试服务。

在功率循环测试方向,广电计量引进多台西门子功率循环测试机台Power Tester1800A/1500A,同时还有部分国产高可靠性功率循环测试机台,能提供水冷/水乙二醇混合冷却/油冷等冷却方式,并且满足20℃~125℃的底温要求,产能充足。

手法,可以协助厂家进行AQG324的认证检测;拥有经验丰富的材料及电性能可靠性专家,可以针对功率半导体进行多方位的失效分析及可靠性验证方案的设计与执行。


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