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| 品牌 | 广电计量 | 服务区域 | 全国 |
|---|---|---|---|
| 服务周期 | 常规5-7个工作日 | 服务资质 | CMA/CNAS |
| 服务费用 | 视具体项目而定 |
服务范围
大规模集成电路芯片
检测项目
| 试验类型 | 试验项⽬ |
| 无损分析 | X-Ray、SAT、OM 外观检查 |
| 电特性/电性定位分析 | IV曲线量测、Photon Emission、OBIRCH、ATE测试与三温(常温/低温/高温)验证 |
| 破坏性分析 | 塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉⼒测试 |
| 微观显微分析 | DB FIB切片截⾯分析、FESEM检查、 EDS微区元素分析 |
相关资质
CNAS
服务背景
汽车新“四化"要求更强大的芯片功能，同时，车规级集成电路的集成度日益提⾼，也使车规级半导体芯片结构和制造工艺也日益复杂。这对可靠性提出了更高的要求，也带来了更大的难度，集成电路更容易失效，但失效定位与根源分析却成为一大难题。大规模集成电路失效分析,汽车电路测试
我们的优势
广电计量聚焦大规模集成电路失效分析,汽车电路测试技术，拥有业界专家团队及先进的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
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