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品牌 | 广电计量 | 服务区域 | 全国 |
---|---|---|---|
服务资质 | CNAS认可 | 服务周期 | 常规5-7个工作日 |
加急服务 | 可提供 | 发票 | 可提供 |
报告类型 | 中英文电子/纸质报告 |
服务内容
● 对金属材料及零部件、电子元器件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,以及对BGA、线路板等内部位移的分析
● 判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,对电缆,装具,塑料件等内部情况进行分析
服务范围
X-ray元器件无损检测失效分析:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测,半导体,封装元件,锂电池工业,电子元器件,汽车零部件,光伏行业,铝压铸模铸造,模压塑料,陶瓷制品等特殊行业。
参照标准
● GB/T19293-2003
● GB17925-2011
● GB/T 23909.1-2009等等。
测试周期
常规5-7个工作日
测试流程
服务背景
X-ray元器件无损检测失效分析:X射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同,分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久,技术成熟,应用广泛,为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。传统的人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术,无法及时发现并纠正,人工视觉检测是。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析,又能及时发现故障并纠正。
我们的优势
广电计量聚焦集成电路失效分析技术,拥有业界专业的专家团队及先进的失效分析设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源。同时,我们可针对客⼾的研发需求,提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务,如配合客户开展NPI阶段验证,在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
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