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双束扫描电子显微镜检测,材料微观分析

简要描述:双束扫描电子显微镜(DB-FIB)是将聚焦离子束和扫描电子束集成在一台显微镜上,再加装气体注入系统(GIS)和纳米机械手等配件,从而实现刻蚀、材料沉积、微纳加工等许多功能的仪器。广电计量能提供一站式双束扫描电子显微镜检测,材料微观分析服务。

  • 厂商性质:工程商
  • 更新时间:2024-03-13
  • 访问次数:492

详细介绍

品牌广电计量服务区域全国
服务资质CMA/CNAS服务周期常规5-7个工作日
服务费用视具体项目而定

服务内容

广电计量的DB-FIB均配备了纳米机械手,气体注入系统(GIS)和能谱EDX,能够满足各种基本和高阶的半导体失效分析需求。还将持续不断地投入先进电子显微分析设备,不断提升和扩充半导体失效分析相关能力,为客户提供细致且全面深入的失效分析解决方案。广电计量能提供一站式双束扫描电子显微镜检测,材料微观分析服务

服务范围

目前DB-FIB被广泛应用于陶瓷材料、高分子、金属材料、生物、半导体、地质学等领域的研究和相关产品检测。

检测标准

广电计量双束扫描电子显微镜检测,材料微观分析服务执行:国家标准(GB/T)、国家汽车行业标准(QC/T)、国际标准(ISO)、以及国内外各大汽车主机厂标准。

测试项目

1、定点截面加工

2、TEM样品成像分析

3、选择性刻蚀或增强刻蚀检验

4、金属材料沉积和绝缘层沉积测试

检测资质

CNAS、CMA

检测周期

常规5-7个工作日

服务背景

着半导体电子器件及集成电路技术的飞速发展,器件及电路结构越来越复杂,这对微电子芯片工艺诊断、失效分析、微纳加工的要求也越来越高。FIB双束扫描电镜所具备的强大的精细加工和微观分析功能,使其广泛应用于微电子设计和制造领域。

 FIB双束扫描电镜是指同时具有聚焦离子束(FocusedIonBeam,FIB)和扫描电子显微镜(ScanningElectronMicroscope,SEM)功能的仪器。它可以实现SEM实时观测FIB微加工过程的功能,把电子束高空间分辨率和离子束精细加工的优势集于一身。其中,FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过加速,再聚焦于样品表面产生二次电子信号形成电子像,或强电流离子束对样品表面刻蚀,进行微纳形貌加工,通常是结合物理溅射和化学气体反应,有选择性的刻蚀或者沉积金属和绝缘层。

我们的优势

广电计量聚焦集成电路失效分析技术,拥有业界专家团队及目前市场上先进的Ga-FIB系列设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源。同时,我们可针对客⼾的研发需求,提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务,如配合客户开展NPI阶段验证,在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。


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